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合见工软获近10亿融资清华系团队引领EDA新纪元
近来,上海合见工业软件集团有限公司(合见工软)成功完结了近十亿元的A轮融资,由上海浦东创投集团旗下的基金参加注资。这家自2020年建立的我国数字EDA(电子规划自动化)领军企业,毫无疑问地在短短几年内锋芒毕露,成为自主立异的高性能工业软件及解决方案供给商,获得了多项国家层面的认可和荣誉。
自建立以来,合见工软的融资之路可谓顺风顺水,已完结近30亿元的融资,其间2021年建议的轮融资就超17亿元,而且腾讯、上汽集团等有名的公司都纷繁加入了Pre-A轮的出资。这轮近十亿元的融资切实将协助合见工软进一步稳固商场位置,推进国内EDA工业的快速开展。
在技能立异方面,合见工软正在全力构建一套强有力的产品矩阵,以“EDA+IP+体系级”联合解决方案为中心。在近期的ICCAD峰会上,合见工软的副总裁吴晓忠着重,合见工软是国内首家能够为高性能智算芯片规划供给“EDA+IP+体系级”联合解决方案的供货商。旗下立异产品包括数字验证、DFT全流程东西、PCB规划东西和高速接口IP解决方案等多个抢手范畴。其间,UniVista Hyperscale Emulator是公司自主研制的高仿效线亿逻辑门的规划,显着提升了验证功率并缩短了芯片验证周期。
此外,合见工软在2024年IDAS2024峰会上发布了全国产自主知识产权的高速接口IP解决方案HBM3/EIP,填补了国内在此范畴的空白。此次发布的产品充分体现了其强壮的研制实力。
合见工软的中心团队由来自世界EDA巨子的资深专家组成,董事长潘建岳、联席总裁郭立阜和徐昀等均具有丰厚的职业经历与深沉的技能布景。作为创始人,潘建岳在半导体职业具有杰出的领导力,曾任新思科技亚太区总裁,担任职业战略的拟定与执行。与此同时,郭立阜和徐昀别离担任研制技能和商场拓宽,一起推进公司在技能与商场上的打破。合见工软将以其杰出的技能优势,助力国内EDA工业兴起,期待在未来的智能核算年代中持续发光发热。回来搜狐,检查更加多