国产第三大晶圆代工厂晶合集成：继续提高55nm产能 40nm高压获重大成果

  快科技7月3日音讯，国内的晶圆代工厂中，中芯世界是最大的，主要是逻辑芯片代工，华虹半导列第二，特种工艺全球抢先，第三大晶圆代工厂便是晶合集成，本年5月5日才IPO上市，市值370多亿元。

  现在晶合集成泄漏公司研制发展顺畅，55nm触控与显现驱动集成芯片（TDDI）完成大规模量产，公司估计将于本年度继续提高55nm产能。

  40nm高压OLED渠道技术开发获得重大成果，渠道元件效能与良率已契合方针，具有向客户供给产品设计及流片的才能，公司估计本年度将建置产能以完成用户需求。

  晶合集成草创于2015年，以显现驱动芯片为切入点赛道，现在已跻身全球晶圆代工企业TOP10，并在2021年完成扭亏为盈，2022年营收首破百亿，出货量破百万片，归母净利润达30.45亿元，同比大增超七成。

  现在，公司已在多个范畴把握抢先的特征工艺，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研制渠道。

  涵盖了DDIC（面板显现驱动芯片）、CIS（CMOS图画传感器）、MCU（微操控单元）、PMIC（电源办理芯片）、E-Tag（电子标签）、Mini LED （次毫米发光二极管）以及其他逻辑芯片等范畴，完成消费级、工业级、车规级等应用范畴的全面掩盖。